在智能手机制薄领域,国产厂商一直都是十分积极的,凭借ELIFE S5.1荣获吉尼斯世界纪录的金立显然不会错过移动领域年度盛会MWC,日前,金立就正式在MWC 2015上发布了ELIFE S7,同样主打超薄,但续航提升明显。
从命名上不难看出,金立 ELIFE S7依旧主打轻薄,机身厚度为5.5毫米。整场发布会,金立从设计、续航、冷却系统、成像、声音系统、网络、系统七个方面介绍S7。
S7正反两面均采用了康宁第三代大猩猩玻璃,并且没有出现零部件凸起的状况。其特殊设计在于边框,金立称灵感来自铁轨。
它内置了2750毫安时电池,再加上采用ACL技术的Super AMOLED屏幕、联发科MT6752的协处理器,金立称S7的续航时间可达34.56小时,在省电模式下还会增加11.07小时,在极限模式下,10%的电量可以坚持33个小时。S7自行研发的极地散热系统可让机身温度降低2-9摄氏度。
S7搭载了1300万像素主摄像头,为索尼IMX214元件,前置镜头为800万像素。金立称,通过音乐处理芯片与定制耳机,可以给用户带来Hi-Fi级音乐体验。
其他硬件方面,金立S7搭载了5.2英寸1080P Super AMOLED屏幕、1.7GHz联发科MT6752八核64位处理器、2GB内存、16GB存储空间、支持双卡4G。
S7运行Amigo 3.0 UI界面,有三种配色,售价2699元,今天开始预约。