软件介绍
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FloEFD 2020破解版是一款功能强大的计算流体动力学软件，它可帮助用户在设计过程的早期就将CFD仿真提前加载，另外还拥有嵌入领先的CAD系统，用于并行设计仿真。下面小编准备好了破解教程，有需要的用户欢迎下载！
FloEFD2020破解教程
1、下载解压，得到FloEFD2020原文件和破解补丁;
2、先将文件夹“ Mentor_License_Server_11.16_x64”复制到计算机根目录;
3、以管理员身份运行“ server_install.bat”， 然后等待新服务“ MENTOR FlexLM Server”安装并启动;
4、解压或者加载镜像文件，运行FLOEFD-x64Setup目录下载的setup.exe开始安装;
5、填写用户名信息，随意即可;
6、注意不要安装许可证管理器，在许可证界面，清除服务器端口号以及端口名称，如下图：
7、选择安装目录，建议默认路径;
8、设置临时文件夹和远程求解器端口，没有需求更改建议默认;
9、根据需求选择安装类型，这里选择完整安装;
10、等待安装完成，点击完成退出引导;
11、复制破解文件“MGLS64.DLL”文件到软件安装目录下的lib文件夹内，替换原文件;
默认路径：C:Program FilesFloEFDFLOEFD FE2020.1inlib
12、最后运行“ mentor_server_licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中;
13、重启电脑后，Siemens Simcenter FloEFD 2020.1中文破解版成功激活，所有的功能都可以免费使用。
软件特色
1、FloEFD Standalone
FloEFD是最快，最有效的计算流体动力学分析工具，与所有主要CAD工作流程(包括Inventor和SolidEdge)紧密集成。它使工程师能够直接处理他们的CAD模型，以准备和评估他们的并发CFD模拟。此外，与FloMASTER的独特1D-3D CFD耦合是业界首创，提供1D和3D软件技术的紧密耦合，设计为与集成源代码一起原生工作。
2、用于PTC Creo的FloEFD
PTC Creo的FloEFD是最流行的计算流体动力学(CFD)分析工具，它真正嵌入到Pro / ENGINEER和Creo中。它使设计工程师能够通过早期将模拟移动到设计过程来预先加载CFD，从而更加经济高效地识别和修复问题并提高x2到x40的生产率。
3、用于CATIA V5的FloEFD用于CATIA V5的
FloEFD是唯一一种真正嵌入CATIA V5的计算流体动力学(CFD)分析工具。它使设计工程师能够通过早期将模拟移动到设计过程来预先加载CFD，从而更加经济高效地识别和修复问题并提高x2到x40的生产率。
4、用于Solid Edge的FloEFD
FloEFD for Solid Edge是唯一功能强大的计算流体动力学(CFD)分析工具，完全嵌入到Solid Edge中。它使设计工程师能够通过早期将模拟移动到设计过程来预先加载CFD，从而更加经济高效地识别和修复问题并提高x2到x40的生产率。
5、 用于西门子NX的FloEFD
FloEFD 西门子NX的FloEFD是西门子NX中嵌入的功能强大的计算流体动力学(CFD)分析工具。它使设计工程师能够通过早期将模拟移动到设计过程来预先加载CFD，从而更加经济高效地识别和修复问题并提高x2到x40的生产率。
6、FloEFD模块
电子冷却，LED，HVAC和先进的流量模块和桥梁，适用于流行的FEA工具。
软件优势
1、嵌入领先的CAD系统，用于并行设计仿真
2、易于使用的全功能3D流体流动和传热分析
3、多种工程模型，如多孔介质，PCB和LED模型
4、电子冷却模块，用于电子模型的详细热建模
5、HVAC模块，用于HVAC应用的详细建模，包括舒适参数
6、自动笛卡尔浸入式边界网格
7、先进的模块，用于更高级的流动特征建模，如燃烧和高超声速流动
8、LED模块通过LED热模型和蒙特卡罗辐射模型实现LED和其他光源的更精确的热建模
9、使用CAD嵌入式并发CFD，模拟周期快75%
软件功能
1、BCI ROM。降阶建模是一种从热仿真模型导出动态紧凑热模型的方法。目标是创建一个求解速度更快的模型，同时保持时空预测的准确性。边界条件无关(BCI)ROM使您可以通过提供热源(作为体积热源)，温度监控点(作为点目标)，边界面上的传热系数(作为壁边界条件)的位置来创建紧凑模型。并指定传热系数的最小值和最大值的范围。创建模型后，通过给定的精确功耗(可能与时间有关)和传热系数，可以更快(以秒和分钟为单位)获得监控点的温度。 BCI-ROM是仅传导模型，不支持辐射和焦耳加热。需要“ BCI-ROM和程序包创建器”或“电子冷却中心”模块。
2、热网表提取。使用BCI ROM，您可以将任务转换为热网表(* .sp格式)，可以由基于Spice的电热系统仿真工具(例如Mentor Eldo)使用。需要“ BCI-ROM和程序包创建器”或“电子冷却中心”模块。
3、程序包创建者。 Package Creator是一种新工具，专门用于基于IC封装模板库和用户定制功能快速创建电子封装模型。 IC封装模型包含几何形状，材料和热源定义。需要“ BCI-ROM和程序包创建器”或“电子冷却中心”模块。
4、电气元件。通过热电紧凑模型，可以通过给定组件的电阻将组件添加到直流电热计算中。计算出相应的焦耳热，并将其作为热源应用到身体，因此在电热DC计算中无需考虑组件的详细模型。电阻元件使用指定的总电阻。导线元素会根据导线的材料，长度和横截面积自动计算电阻，并且您可以选择指定导线绝缘体的热阻。实际上，“关节”元素(无需主体)连接两个面。需要“电源电动化”或“电子冷却中心”模块。
5、ECXML导入。现在，您可以导入电子冷却XML(一种开放的中性文件格式)，以在不同的热仿真工具集中共享设计模型。
6、电池模型提取。从实验数据中提取等效电路模型(ECM)输入参数。需要“电源电气化”模块。
7、三阶电池ECM。现在支持三阶ECM进行电池仿真。需要“电源电气化”模块。
8、电池的多次编辑。多个编辑定义可用于电池功能。需要“电源电气化”模块。
9、从场景中导入图。您可以使用场景模板或场景图像(* .efdscene)将结果功能(图形，参数等)复制到其他模型。
10、改进了“自定义可视化”参数的设置。用户定义的后处理参数现在可以依赖于其他用户定义的后处理参数。
11、与旋转角度相关的目标。旋转区域具有与该功能关联的新旋转角度目标。
12、冲击波稳定。在马赫数大于五的冲击波的情况下，启用此选项可以抑制振荡。
13、API增强。现在，您可以添加热接触电阻，更改重力和更改默认实体。
