ANSYS Products 2020 R2破解版(百度网盘资源) 

ANSYS Products 2020 R2是一款有限元分析软件，用户能通过这款软件来模拟实验，并对过程进行分析，非常的方便。小编今天为大家带来的是破解版，有需要的朋友欢迎下载使用。

破解教程

软件安装好后先不要打开

将破解文件夹中的ANSYS Inc文件夹复制到软件安装目录中;

【默认路径为C： Program Files ANSYS Inc】

破解成功

ansys products 2020 r2新功能

【3D设计：下一代产品设计的快速设计探索】

此版本引入了Ansys Discovery，这是第一款将即时物理学，经过验证的高保真度仿真和交互式几何建模结合到一个简单易用的界面中的产品设计软件。

1、用户现在可以在产品设计过程的早期探索大型设计空间并回答关键设计问题，而无需等待数天或数周的传统仿真结果。Discovery将人类直接驱动的交互与生成算法无缝结合在一起，以激发新的设计灵感，并嵌入多物理场仿真以提供快速而准确的产品见解。

2、支持概念建模和仿真模型准备的Ansys SpaceClaim更新包括：块记录和双向CAD接口，以允许导入修改的CAD几何图形;基于约束的草图绘制，可以更轻松地为3D设计创建复杂的草图;并从Ansys Mechanical获得拓扑优化结果的自动蒙皮，以进行自动几何重构。

【添加剂制造】

Ansys Additive Suite中的新功能使您可以添加用户定义的材料并导入EOS构建文件。此外，已经改进了“打印到工作台”工作流程，以模拟裁切，热处理和其他高级方案。  

1、在Ansys Additive Science中，您现在可以定义自己的材料参数。例如，穿透深度和吸收率是必需的内部输入，通常是未知的，并且会根据其他过程参数而变化。借助用户定义的材料功能，您可以检查趋势并创建新材料，以说明吸收率和穿透深度的这些变化。 2、Ansys附加打印包括使用MAPDL作为求解器的定向截止。 

3、现在可以将EOS机器构建文件导入“添加打印”中。  

4、Additive Prep的附加功能包括针对无零件区域的自动碰撞检查，对单个零件区域的多种支持以及导出CLI文件的功能。

【电磁学】

Ansys 2020 R2具有利用简化的电子工作流程，热机械集成以及高性能计算方面的进步的新功能。

1、Ansys HFSS自动计算5G设备的生物兼容性，并包括用于阵列天线的增强型HPC 3D Component DDM求解器。

2、Ansys EMA3D电缆提供平台级EMI / EMC电缆线束分析。

3、Ansys SIwave自动报告信号完整性指标并生成复杂的算法模型，以确认系统性能以供IC供应商选择。

4、Ansys Maxwell通过在重复的非平面径向边界条件下仅进行切片求解，从而充分利用了电动机的循环可重复性。

5、Ansys Icepak支持动态热管理，以根据系统温度自动调节有源设备的特性

6、Ansys Lumerical引入了启用过程的自定义设计，改善了统计支持，增强了其CML编译器的可用性，并提供了扩展的Photonic Verilog-A模型库。

【嵌入式软件】

Ansys SCADE通过可通过ISO 26262 ASIL D认证，符合AUTOSAR RTE要求的软件组件代码生成流程来实现更安全的嵌入式汽车软件。Ansys SCADE Vision通过多GPU并行化改善了基于AI的感知软件测试的部署，可扩展性和性能，并提供与Ansys medini analysis的自动集成，以根据SOTIF等对系统进行危害识别。

1、为了获得更安全的嵌入式航空电子软件，该版本增加了交互式ARINC 661小部件，以提高触摸屏驾驶舱显示系统的响应速度，并支持新的合格版本的Ansys SCADE Display KCG 6.7.1代码生成器。

2、Ansys SCADE Suite Design Verifier中支持多核的形式化证明引擎可提高安全性的性能/验证(60X)。现在，所有SCADE产品都集成了到SiemensPolarion®的新ALM Gateway连接器，从而可以在整个项目生命周期中访问需求和可追溯性。

【液体】

流体产品通过改进的工作流程，创新的功能和新功能来加速创新：

1、Ansys Fluent中的工作流程改进在单个面板中简化了CHT设置的电池仿真。Fluent还可以接受ECM的FMU，从而提高了电气性能输入的灵活性。

2、Fluent的新电池容量衰减模型可准确预测高放电速率下的放电时间。由于新的老化模型的日历和循环寿命，也可以预测电池容量的减少。

3、现在，可以在Ansys Forte中使用自动啮合和具有实际气体特性的制冷剂数据库来快速，准确地解决容积式压缩机。

4、Fluent的自由形状优化(伴随)求解器现在使用最先进的GEKO湍流模型来提供更精确的形状灵敏度。

5、广义两相(GENTOP)模型显着提高了Fluent的多相状态转换产品。

6、基于GPU的动画可加快Ansys CFX瞬态刀片行结果。

【用料】

Ansys 2020 R2改进了材料信息，可帮助您使用数字化材料知识来构建更好的产品。新功能包括：

1、可以在更多Ansys解算器中为仿真准备的材料数据：将仿真材料数据(MDS)扩展到Ansys Discovery Live和Ansys Fluent，还提供了适用于Ansys Mechanical和Ansys Electronics Desktop的更多仿真就绪数据。

2、将物料数据管理与Ansys GRANTA MI Pro中的Creo设计工具集成在一起，以西门子NX™和Ansys Workbench对CAD和CAE的现有跨平台支持为基础。

3、通过统一的用户界面以及与Ansys Minerva和其他企业系统的增强集成，显着增强了Ansys GRANTA MI Enterprise的可用性。

4、受限物质，MMPDS和ASME的最新材料数据集的更新版本，以及Ansys GRANTA Selector和GRANTA MI Pro之间的改进集成。

5、这些改进将通过广泛的材料智能帮助您实现更快，更具创新性的数字产品开发的目标。

【光学的】

Ansys 2020 R2通过增强功能增强了对复杂传感器的处理，项目预览和计算的能力，从而使Ansys SPEOS用户能够走得更远。增强功能包括：

1、高度精确的相机模型极大地改善了相机仿真体验

2、新版本的SPEOS Live Preview可提高准确性，在使用光源时可加快仿真速度，并提供几乎实时的查看

3、经过优化的GUI，模拟设置速度提高了4倍

【平台】

Ansys Cloud具有完整的虚拟桌面基础架构(VDI)，因此您可以运行完整的基于云的工作流。Ansys Mechanical，Ansys Fluent和Ansys Electronics Desktop可以在使用VDI的任何计算机上以工作站级架构运行。此外，Ansys Cloud现在完全支持Ansys LS-DYNA，因此您可以将LS-DYNA解决方案无缝发送到Ansys Cloud，以获取额外的计算能力Ansys Minerva具有以下增强功能：

1、可视化钻取和遍历项目与输入/输出之间复杂的数字依赖关系的交互式功能

2、生态系统连接器

3、与Ansys GRANTA MI连接以实现材料到CAE的可追溯性

4、全自动Ansys Spaceclaim组件处理

5、支持Ansys optiSLang HPC作业

6、增强功能包括通过基于向导的设置在optiSLang和Ansys Electronics Desktop之间建立新连接。

7、新的深度学习扩展将神经网络添加到MOP竞争中，以分析非常大的数据集。

【半导体类】

Ansys推出了RaptorH —一种电磁仿真和提取工具，针对半导体电路和3D-IC封装进行了优化。现在，RaptorH包括Ansys HFSS电磁仿真引擎，为芯片设计人员提供了验证和易用性，并可以访问加密的铸造技术文件。

1、Ansys PowerArtist具有静态功率效率检查功能，可作为早期签核标准，以在不需要向量的情况下限定RTL IP。它还可以加快模拟器生成的长时间活动场景的上电时间。

2、Ansys RedHawk-SC的新型无传播无矢量(NPV)动态分析方法可识别电网薄弱环节，并实现超过90%的开关覆盖率。

3、Ansys Totem的新型自适应网格划分支持大型PMIC设计，与传统解决方案相比，运行时间缩短了4倍至5倍，并且内存占用量减少了20%至40%。

4、RedHawk-SC产品系列通过了针对最小4nm / 3nm的FinFET节点和2.5D / 3D-IC封装技术的认证，可用于多物理场签核。

【结构体】

在Ansys 2020 R2中，Ansys Mechanical包括先进，智能，非线性结构求解器的显着增强，重点是汽车，可靠的电子设备以及改进的工作流程以加速创新：

1、一种新颖的接触检测技术使用节点和高斯点的混合来增加接触的鲁棒性。

2、为了更好地将测试数据拟合到材料模型，新的参数拟合功能改善了在热机械疲劳等应用中使用的可塑性模型的匹配性。

3、新的“循环跳跃”功能减少了解决热机械疲劳问题的时间，在热力学疲劳问题中，随着载荷循环累积的塑性损伤不断增加，使您能够跨循环“跳跃”。

4、Ansys LS-DYNA求解器功能已集成到机械接口中，例如用于分析高速撞击，爆炸或爆炸的平滑粒子流体动力学(SPH)。

5、Ansys Sherlock现在具有迹线增强功能，可以实现几乎完全由六面体(砖)元素组成的更精确的电子模型和网格。

6、Ansys GRANTA用于仿真的材料数据集增加了结构钢的覆盖范围，现在可在Mechanical中使用

【系统篇】

通过引入Ansys Twin Deployer，Ansys Twin Builder可以更快，更轻松地部署和验证数字孪生。Twin Deployer大大减少了部署时间，并帮助您使用云，边缘或脱机计算资源轻松部署Twin。

1、Ansys VRXPERIENCE提供了用于开发和验证自动驾驶(AD)嵌入式软件功能的关键功能-从VRXPERIENCE Sensor中的高级激光雷达建模到用于增强的日间模拟的新天空模型(可将相机HiL用例扩展到日光)。此外，由SCANeR™支持的VRXPERIENCE驾驶模拟器为AD功能开发提供了完整的NCAP方案套件。 

2、Ansys medini分析独特地支持AIAG和VDA协调的故障模式和效果分析(FMEA)方法论中的最佳实践，因此汽车供应商可以轻松满足其FMEA要求。这种方法还提供了作为替代评估选项的行动优先级(AP)和FMEA-MSR，以访问系统对故障的响应。同样，现已提供针对可自定义FMEA风险参数的FMEA扩展，以使风险矩阵适应项目的要求。

【多物理场】

对于使用Ansys系统耦合的多物理场仿真，Ansys 2020 R2带来了重要的扩展：

1、感应加热情况现在可以包括瞬态激励和运动。

2、使用Ansys Maxwell和Ansys Fluent运行电热模拟后，可以将体积温度从Fluent映射到Ansys Mechanical以进行应力分析。

3、具有截流功能的流体-结构相互作用模拟更加可靠，并且受益于大量的数值和稳定性的改进。

4、稳定易于使用，并且可以显着改善一系列流体-结构相互作用和电热情况下的收敛性。

5、工作流程的改进包括指导性错误消息传递，过滤，图表和快照。

软件特点

1、无线与 RF

ANSYS 高频电磁设计软件支持您设计、仿真天线与 RF 以及微波组件并对其性能加以验证。集成式微波电路和系统建模功能可直接集成我们的 EM 求解器，为下一代 RF 和微波设计的全系统验证构建平台。

2、PCB 与电子封装

芯片封装系统 (CPS) 设计流程实现了无可匹敌的仿真功能，加快了实现高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析的速度。自动化热分析和集成式结构分析功能在芯片封装主板上补足了业内最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

ANSYS Products电磁场仿真有助于您更快更高效地设计出创新电子电气产品。当今世界随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统，电磁场对电路和系统的影响不容忽视。软件能够以独特的方式在组件、电路和系统设计上仿真电磁性能，还可以评估温度、振动和其他关键机械效应。这一无可比拟的电磁中心设计流程有助于您在高级通信系统、高速电子设备、机电组件和电力电子系统的第一关系统设计中取得成功。

3、机电和电力电子技术

机电与电力电子仿真软件非常适用于依赖稳健集成带有电子控制装置的电动机、传感器、驱动器的应用。ANSYS 软件仿真仿真这些组件之间的交互，而设计流程则整合热学和力学分析，以评估冷却策略和分析噪声振动舒适性 (NVH) 等关键机械效应。

4、电子器件热管理

电子器件热管理解决方案充分利用了先进的解算器技术和稳健的自动化啮合，支持您迅速进行热传递和流体流动仿真，实现对流强制空冷策略。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，避免过高温度降低 IC 封装、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子和电动机的性能。